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意法半导体与恩智浦将合并无线芯片部门
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| 文章来源：研究院商情处 |
更新时间：2008-4-14 14:05:00 |
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意法半导体(STM)和恩智浦半导体(NXP)将合并其无线芯片部门，结成一个价值30亿美元、由意法半导体控股的合资企业，以更好地挑战行业领先者高通(Qualcomm)和德州仪器(Texas Instruments)的市场地位。
意法半导体称，其将向恩智浦支付15.5亿美元，以拥有该合资企业80%的股权。业界早已预期会出现此类整固，因为这有助于抗击芯片价格下跌的影响，并分摊高昂的研发成本。上述两家公司的举措便是此类整固的初步迹象。
意法半导体执行长Carlo Bozotti 4月10日表示：“此项交易的主旨是在一个厂家过多的市场中创建规模效应。”
此项协议把全球第三大和第四大无线芯片制造商联合起来。根据iSuppli的数据，2007年这两家公司的全球市场占有率共计约10%。高通和德仪的市占率分别约为18%和16%。
两公司表示，此次合并预计将在2011年前为他们带来每年逾2.5亿美元的开支节省。并称预计交易将于今年第三季完成。
意法半导体称，预计此项交易将在2009年提高本公司的非公认会计原则(GAAP)现金每股盈余(EPS)。
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